供应链透露:苹果 iPhone 14/Pro 手机将支持打孔屏幕

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IT之家 9 月 15 日消息 苹果今日凌晨正式发布了 iPhone 13 系列手机,包括 iPhone 13 miniiPhone 13、iPhone 13 ProiPhone 13 Pro Max 四款机型,售价 5199 元起。

iPhone 13 系列发布后,其具体的外观设计、功能配置已经被知晓,而 iPhone 14 系列的爆料将逐步增多。

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微博博主 @数码闲聊站 称,供应链传闻下一代苹果 3D 人脸模组会大幅度缩小,部分元件屏下化处理,挖孔不是不可能…

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而小米手机 Redmi 总监王腾表示,上游信息下一代水果会换挖孔屏,怎么看这一代的刘海变小都像是内部两个技术团队对不同方案的 PK 结果,刘海队竭尽全力缩小尺寸,但最终挖孔方案还是会胜出。

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IT之家获悉,郭明錤此前曾表示,从 2022 年开始,苹果将计划在部分 iPhone 上放弃刘海凹槽,采用“打孔”设计。

郭明錤表示,2022 年下半年新款 iPhone(iPhone 14 系列)将推出两款高端 6.1 英寸、6.7 英寸,两款较低端 6.1 英寸、6.7 英寸,部分型号可能支持屏下指纹 (采用苹果自行开发技术);高端机种的广角相机升级至 48MP。

IT之家

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